Die Ernst-Abbe-Hochschule (EAH) Jena ist seit einigen Jahren nicht nur Thüringens größte, sondern auch forschungsstärkste Hochschule für angewandte Wissenschaften. Aktuell studieren hier 4.500 junge Menschen in Bachelor- und Masterstudiengängen der Ingenieurwissenschaften, der Betriebswirtschaft sowie in den Gesundheits- und Sozialwissenschaften.

In der Arbeitsgruppe Fertigungstechnik und Fertigungsautomatisierung des Fachbereiches SciTec – Präzision, Optik, Materialien, Umwelt – an der EAH Jena bestehen langjährige Erfahrungen auf den Gebieten der optischen Technologien, der Lasermaterialbearbeitung und den generativen Fertigungsverfahren. Schwerpunkte der Glasbearbeitung liegen u.a. auf dem Laserstrahlumformen von Displaygläsern, der Laserstrahlpolitur von Glasoberflächen und dem ultraschallunterstützten Schleifen, sowie Ultra-Feinstschleifen von Glas und Keramiken. Zusätzlich können Glas- oder Keramik-materialien mittels der UKP- Lasertechnologie innerhalb des Anwendungszentrums bearbeitet werden.

Informationen zum Leistungsangebot:

  • Laserstrahlumformen von Displaygläsern
    • BF33, Xensation Cover und Gorilla Glass 3 und 4 bearbeitbar
    • Umformung bei Dünnstgläsern mit einer Dicke von 0,55 mm
    • Biegeradien beliebig einstellbar
  • Laserstrahlpolieren von Glasoberflächen
    • BK7, BF 33, Quarzglas bearbeitbar
    • Oberflächenrauheit Ra < 10 nm erzielbar
    • 2D und 2 ½ D Strukturen, z.B. Zylinder, Linsen oder Freiformen
    • sehr schneller und flexibler Polierprozess
  • ultraschallunterstütztes Schleifen von Glas und Keramiken
    • effiziente Bearbeitung auch harter und spröder Werkstoffe wie Gläser, Glaskeramiken, Keramiken und Kristalle
    • Kraft- und Werkzeugverschleißreduzierung durch hochfrequente Oszillationsbewegung des Werkzeugs mit Amplituden im µm-Bereich
    • reduzierte Mikrorisse und hohe Oberflächenqualitäten mit Ra bis unter 0,1 µm erzielbar
    • 5-Achs-CNC-Bearbeitung zur Erzeugung komplexer 2 ½ D und 3 D Bauteilgeometrien
  • Feinstschleifen silikatischer Materialien
    • Oberflächen mit Rauheiten bis Ra < 10 nm erreichbar
    • deutlich verringerte Bearbeitungszeiten im anschließenden Polierprozess
    • geringer Werkzeugverschleiß
    • Bearbeitung komplexer Geometrien durch 5-Achs-CNC-Kinematik
    • Vorschleifen bis Feinstschleifen in einer Maschine
  • UKP- Lasertechnologie
    • Entwicklung von Strukturierungs- und Ablationsprozessen
    • Mikromaterialbearbeitung von verschiedenen Materialien mit hochbrillanten Strahlungsquellen
    • Entwicklung von Strahlführungs- und Strahlformungskonzepten
    • anwendungsnahe Prozessentwicklung und Überführung in die Automation
    • Charakterisierung von Laserstrahlung, Prozessen sowie Bearbeitungsergebnissen
    • Simulation von Wechselwirkungsprozessen mit ultrakurzen Laserimpulsen

Des weiteren steht diverse Messtechnik zur Verfügung bspw. zur taktilen Oberflächen- und Formmessung, Digitalmikroskope sowie ein Gerät zur Eigenspannungsmessung von transparenten Materialien.

Weitere Informationen: www.ag-bliedtner.de